Ingénieur développement packaging h/f Soyez le 1er à postuler
THALES
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Villebon-sur-Yvette
CDI

Offre d'emploi
Ingénieur développement packaging h/f Soyez le 1er à postuler
THALES

Détail de l'offre

Quelles sont les missions ?

L'activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.

United Monolithic Semiconductors, implantée en France et en Allemagne, est une joint-venture créée en 1996 entre Thales et AIRBUS Defence and Space GmbH. UMS est spécialisée dans le développement, la production et la vente de composants semi-conducteurs RF, hyperfréquences et millimétriques pour applications Télécom, Espace, Défense, Automobile et ISM.

Nous recherchons pour notre établissement de VILLEBON (RER - MASSY-PALAISEAU) un(e) :

INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING (H/F)
QUE POUVONS-NOUS ACCOMPLIR ENSEMBLE ?

Intégré(e) au sein de l'équipe Packaging et Méthodes d'assemblage, vous êtes responsable des développements de solutions de packaging nécessaires pour nos applications hyperfréquences allant jusqu'à 100GHz utilisant les technologies semiconducteur GaAs, GaN et SiGe.

Vos principales missions seront :

Développer des solutions de packaging à forte intégration utilisant différentes technologies telles que Flipchip, Wirebond, PoP, WLP, ...
Définir des process d'assemblage, nomenclatures, véhicules de test, plan de contrôle pour développer avec succès des modules " Système In Package " fiables,
Sélectionner et suivre techniquement les sous-traitants d'assemblage internationaux,
Définir et conduire les plans d'évaluation technologiques nécessaires au développement, à la qualification des technologies et la mise en production chez nos sous-traitants de packaging et d'assemblage,
Participer à la définition et à l'exécution des plans d'études thermiques, mécaniques et électriques,
Assurer le pilotage technique des sous-traitants de packaging.

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Quel est le profil idéal ?

QUI ETES VOUS ?

Issu(e) d'une formation d'ingénieur en Matériaux/procédés, vous avez acquis une expérience significative en procédés d'assemblage microélectronique, où vous avez développé vos connaissances dans la conception des SiP (System in Package), ainsi que dans les technologies WLP (Wafer Level Packaging) et/ou packaging plastique type QFN, BGA.

Méthodique et autonome, vous êtes reconnu(e) pour votre esprit d'analyse et votre réactivité, que vous avez su mettre à profit durant votre expérience en conduite de projets de développement industriels dans un environnement international.

Anglais indispensable.

Des connaissances en Hyperfréquence seraient un plus.

Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd'hui.

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des candidats
ont une expérience plus élevée ou comparable à la vôtre.
des candidats
ont une expérience moins élevée ou comparable à la vôtre.
des candidats
demandent un salaire minimum supérieur ou comparable au vôtre.
des candidats
demandent un salaire minimum inférieur ou comparable au vôtre.

Pourquoi les rejoindre ?

Ceux qui font avancer le monde s'appuient sur Thales
Dans un monde en constante mutation, à la fois imprévisible et riche d'opportunités, nous sommes aux côtés de ceux qui ont de grandes ambitions : rendre le monde meilleur et plus sûr.

Riches de la diversité de leurs expertises, de leurs talents, de leurs cultures, nos équipes d'architectes conçoivent un éventail unique de solutions technologiques d'exception, qui rendent demain possible dès aujourd'hui.

Du fond des océans aux profondeurs du cosmos ou du cyberespace, nous aidons nos clients à maîtriser des environnements toujours plus complexes pour prendre des décisions rapides, efficaces, à chaque moment décisif, quel que soit l'enjeu.

Partout où des décisions critiques doivent être prises, Thales est présent.

Nous servons cinq grands secteurs essentiels pour le développement de nos sociétés : Aéronautique, Espace, Transport terrestre, Sécurité et Défense.

 

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